今年新一代 iPhone 除了會搭載採用最先進的 5 納米工藝的 A14晶片外,根據《Fast Company》最新報導,今年將至少有一款 iPhone 新增一枚 ToF 鏡頭,支援後置主鏡頭進行深度感應,帶來更良好的拍照體驗。
iPhone 3D 攝像頭系統原理上與用於 Face ID的 TrueDepth 傳感器類似,它將允許後置主攝像頭進行深度感應。這可以實現更好的 AR 擴增實境性能,但也可以使相機具有令人興奮的新功能,在拍攝照片後更改對焦點。
iPhone 工程師開發後置 3D 攝像鏡頭的工作至少已有兩年了,攝像頭能用發出光來測量手機與手機前方各種物體和表面之間的距離。ToF 鏡頭的全新影像系統還能帶來一個全新的拍照功能,那就是實現先拍照後對焦。
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